Основы радиоэлектроники

Системы передачи информации

Выбор материала подложки

Для МПЛ требуется материал, обладающий высоким ε (порядка 9.5), малыми потерями, постоянством ε в широком диапазоне частот (т.е. малым количеством примесей), малой пористостью, высокой теплопроводностью, низкой стоимостью.

В МПЛ, используемых в гибридных интегральных схемах (ИС), находят применение такие материалы, как керамика, сапфир, ситалл. Основой керамики является окись алюминия Al2O3. Высокоглиноземистая керамика является сравнительно недорогим материалом, имеет низкие потери, высокую диэлектрическую проницаемость, малые температурные изменения электрических параметров.

Таблица 2

Материал подложки

ε

tg δ

Теплопроводность,

Поликор 99,8% Al2O3

9,8

1*0,06 - 0,09

Для нашей схемы мы выбираем поликор 99,8% Al2O3, так как он имеет высокую диэлектрическую проницаемость, низкие потери, и сравнительно не дорогой.


Другое по теме:

Знакомство с программой Micro-cap. Изучение характеристик и логических элементов транзисторно-транзисторной логики (ТТЛ) Ознакомиться с программой схемотехнического моделирования и проектирования MC8DEMO из семейства Micro-Cap (Microcomputer Circuit Analysis Program) фирмы Spectrum Software. Изучить характеристики ключевых схем на биполярных транзисторах и базо ...