Основы радиоэлектроники

Системы передачи информации

Тонкопленочная технология изготовления микрополосковых СВЧ плат

Будем называть технологию тонкопленочной, если толщина металлизации 0.5…50 мкм.

Электрохимическая металлизация с изготовлением резистивных элементов. Схема цикла:

) Сверление отверстий на скоростном сверлильном станке алмазными перфорированными сверлами, или на станке ультразвуковой прошивки.

) Химическое осаждение из растворов резистивного материала, который одновременно является адгезионным подслоем.

) Электролитическое наращивание меди до нормальной толщины.

) Позитивное изображение рисунка проводниковых и резистивных элементов с последующим травлением.

) Негативное изображение резистивных элементов, с последующим стравливанием проводящего слоя над резистивным элементом.

) Подготовка номиналов резисторов.

) Химическое осаждение антикоррозийных покрытий.

Достоинства метода: простота, отсутствие дорогостоящего оборудования; недостаток - для стабилизации резистивных слоев последний подвергается вжиганию, что может ухудшить адгезию проводящего слоя к резистивному адгезионному подслою.


Другое по теме:

Инженерные коммуникации Естественная насыщенность почвы водой, как правило, не совпадает с нужной для роста и развития растений влажностью и во многих случаях является серьезной помехой для строительной деятельности человека. Поэтому необходимо искусственно создавать и ...